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        公司新聞

        低溫錫膏的應用與特性

            低溫焊錫主要用于微電子傳感器等耐熱性低的零件組裝;實際操作溫度在200度以下。主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對工藝的中焊接設備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。

        特性

            1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。

            2、熔點138℃。

            3、完全符合RoHS標準。

            4、回焊時無錫珠和錫橋產生。

            5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。

            6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長。

            7、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。

        尊敬的客戶:    

              您好,我司是一支技術力量雄厚的開發群體,為廣大用戶提供完整的解決方案和技術服務。主要產品有無鉛焊錫膏、貼片紅膠、焊錫膏等。本企業堅持以誠信立業、以品質守業、以進取興業的宗旨,以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動化行業作出貢獻,歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務!


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